【台北讯，2020年12月7日】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出第二代全面的Airfast射频功率多芯片模块（RF Power Multi-Chip Modules），其设计目的为满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）的演进要求。全新一体式（all-in-one）功率放大器模块系列专注于加速5G网络覆盖，奠基于恩智浦最新的LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技术，提供更高的输出功率、更广的频率范围和更高的效率，外形尺寸与恩智浦前一代MCM产品相同。
新型 Airfast模块是第二代MCM系列提供更高效能的典范。与前一代产品相较，该装置的输出功率提升20%，以满足每个基地塔提供更广5G覆盖范围的需求，而无须增加无线电装置的尺寸。其亦具备45%的功率附加（power-added）效率，较前一代产品高出4个百分点，进而降低5G网络的整体耗电量。新型AFSC5G40E38突显恩智浦最新一代LDMOS技术在高频的效能，能够满足3.7至4.0 GHz的5G C频段需求，并于近期被。
恩智浦半导体执行副总裁暨无线电功率业务部总经理Paul Hart表示：“恩智浦最新多芯片模块透过LDMOS最新增强功能以及集成度提升，而大幅提升效率。我们积极推动集成，将更多功能集成至每个模块，意谓著客户得以采购、组装和测试更少的组件。因此，我们的产品能够提供更高功率，但更加经济高效和紧凑（compact）的设计，以加速客户和网络行动营运商的产品上市速度，帮助他们满足对5G扩展的需求。”
用于5G扩展的全面多芯片模块产品组合
恩智浦的射频功率多芯片模块包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分离器（splitter）和组合器（combiner），进行50欧姆（ohm）输入／输出配对。这种高集成度消除射频复杂性，避免多次原型制作，同时减少组件数量，有助于提高产量，缩短认证周期时间。第二代产品完善了去年发布的初代系列产品，提高频率和功率级。两代产品具有相同的引脚输出格式，让射频设计人员能够快速从一种设计升级至另一种设计，进而缩短整体开发时间。
第二代Airfast MCM包括，覆盖从2.3至4.0 GHz的5G频段，平均输出功率为37至39 dBm。这些装置现已经过认证，并将获得恩智浦全新射频功率参考电路数码数据库的支持。
恩智浦5G存取边缘技术产品组合
从天线至处理器，恩智浦提供强大的技术产品组合，以支持5G存取边缘技术，为基础建设、工业和汽车应用提供杰出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列，以及Layerscape系列可程序化基频处理器，适用于无线资料链接、固定无线存取（fixed wireless access）和小型基站（small cell）装置。欲了解更多信息，请参阅.。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）致力为智慧生活提供雪铁龙的安全链接解决方案。作为全球领先的嵌入式应用安全链接解决方案供应商，恩智浦持续推动安全互联汽车、工业与物联网、行动装置与通讯基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工超过29,000人，2019年公司全年营业额达到88.8亿美元。更多恩智浦相关信息，请参阅官方网站：。
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